实际应用
3D打印技术正以突破性创新重塑国防军工、电子通讯及半导体领域的制造格局。我们凭借高精度增材制造能力，为行业提供定制化解决方案，涵盖5G滤波器、微纳卫星天线、陶瓷微波天线、卫星用碳化硅反射镜及碳化硅晶舟等关键器件。 在国防军工领域，3D打印实现了复杂军工部件的一体化成型，提升装备性能与战场保障效率；电子通讯领域中，5G滤波器与微纳卫星天线通过三维精密制造，实现了小型化、高性能与信号优化的完美结合；半导体行业里，碳化硅反射镜与晶舟等耐高温、高精度组件，满足了芯片制造与卫星探测的严苛要求。 目前，我们的技术方案已服务于航天13院、法国Anywaves等国内外知名机构与企业，助力国防装备升级、通讯技术革新及半导体产业突破。
贵司提供的3D打印微纳卫星天线解决方案，将部件重量减轻40%的同时，信号传输效率提升15%，完美满足了航天器轻量化与高性能的双重需求。其快速迭代能力更是将我们的研发周期缩短近三分之一，为卫星发射任务提供了有力保障。
航天13院 总工程师
与贵司合作开发的3D打印陶瓷微波天线，在保持卓越信号稳定性的同时，制造成本降低25%，生产周期压缩至传统工艺的一半。这种创新制造方式为我们在卫星通讯领域的技术领先性奠定了坚实基础，期待持续深化合作。
法国Anywaves 技术总监
3D打印碳化硅晶舟解决了传统加工中存在的应力集中问题，在高温环境下的尺寸稳定性提升显著，使我们的晶圆加工良率提高8%。贵司的定制化服务能力与材料工艺创新，为半导体高端制造装备国产化提供了关键支撑。
某半导体设备企业 研发负责人
